，与此同时，芯片的性能也会持续提升。然而，随着芯片尺寸的不断缩小，业界开始面临前所未有的挑战。有声音开始质疑， 摩尔定律带来的经济效应不断降低，制造先进制程升级速度逐渐放缓。“后摩尔时代”先进制程升级速度逐渐放缓。 先进封装技术成为突破摩尔定律的关键，尤其在2024年Semicon Taiwan国际半导体展上备受关注。其中，面板级扇出型封装（FOPLP）作为下一代技术，因其独特的优势逐渐成为行业焦点。 自2011年以来，国务院、国家发改委、工业和信息化部等多部门陆续印发了支持、规范先进封装行业的发展政策。这些政策涵盖了先进封装技术发展方向、行业发展规划、相关技术评价体系完善等内容。 如《国家集成电产业发展推进纲要》中明确提出要大力发展先进封装产业，推动企业兼并重组，打造先进封装龙头企业，并计划到2030年实现国际先进水平的跨越发展。 从2019年到2023年，中国先进封装市场从420亿元增长至790亿元，增长幅度超过85%，显示出极强的增长潜力和韧性。预计到2029年，中国先进封装市场规模将进一步扩大，复合平均增速为9%。 未来，随着市场规模不断扩大，企业数量快速增长，政策支持力度加大，技术革新和市场需求共同推动行业向前发展。 1.长电科技：全球领先的封测厂商，排名全球封测厂商营收第三，具备全品类先进封装产品，包括FC、WLP、SiP等，技术能力国内第一。 2.通富微电：集成电封装测试行业的领军企业之一，拥有多项自主知识产权的封装测试技术，产品广泛应用于通信、计算机、消费电子等领域。 3.华天科技：中国集成电封装测试行业的领先企业之一，具备先进的封装测试技术和设备，能够为客户提供全方位的封装测试解决方案。 4.颀中科技：在先进封装领域也具有显著优势，其技术和产品能够满足市场对高性能、高密度封装的需求。公司在技术研发和市场拓展方面不断取得突破。
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